金昌提前大涨！301322，拟收购半导体公司

【导读】绿通科技拟控股大摩半导体，股价提前大涨

金昌6月2日晚间，绿通科技公告称，公司拟以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司（以下(🚟)简称大摩半导体）不低于51%的股权，从而向半导体领域拓展。

记者注意到，天力锂能（维权）在2024年1月曾宣布拟控股大摩半导体，实现从锂电池正极材料业务向半导体设备领域拓展的目的，但交易双方在近期(⌛)终止了相关交(♌)易，理由是客观情况发生变化。

如今，大摩半导体又获绿通科技青睐。在该收购(🎰)消息披露前夕(🐜)，绿通科技股价连续(🚐)大涨。5月29日和5月30日，涨幅分别为9.45%、7.12%。

绿通科技拟跨界半导体领域

金昌标的公司获中芯国际、台积电认可

金昌6月2日，绿通科技与大摩半导体，以及大摩半导体的股东乔晓丹、孙庆亚、王建安、南京芯能半(🚋)导体技术合伙企业（有限合伙）、上海利卓信管理咨询合伙企业（有限合伙）、上海壹坤电(🎺)子科技有限公司（以下合称交易对方）签署了《收购意向协议》。

金昌公告显示，交易对方合计持有大摩半导体100%的股权。

《收购意向协议》显示(🐛)，绿通科技(🧔)拟以现金方式收购大摩半导体不低于51%的股权，从而(😏)向半导体领域拓(🎏)展。

金昌工商信息显示，大摩半导体成立于2017年4月11日，注册资本约为2162.16万元，专注于集成电路及半导体晶圆量检测领域。

目前，大摩半导体的产品以前道量检测修复设备为主，主要适用于6至12英寸的晶圆产线，最高可支持14nm（纳米）芯片制程工艺，得到中芯国际、上海积塔、台积电等终端客户的认可。

同时，大摩半导体致力于(📳)前道量检测设备(🏝)及核心组件的自主研发，以及芯片产线的运维工作，部分自研产品处于客户验证阶段。

金昌绿通科技公告称，大摩半导体100%股权的估值，以评估报告和正式签署的收购协议为准。

金昌欲借收购开拓新的利润增长点

公告显示，若绿通科技完成此次交易，将实现多元化(♊)业务布局，形成新的利润增长点。

由于天力锂能此前有意控股大摩半导体，大摩半导体未经审计的部分核心财务数据得以公开。

1月17日，天力锂能公告称，2023年、2024年，大摩半(🦄)导体的营业总收入分别为2.31亿元、2.70亿元，净利润分别为5857.37万元、6511.26万元。

金昌截至2024年末，大摩半导体的资产合计为7.34亿元，负债(🎻)合计为5.14亿元，所有者权益合计为2.20亿元。

金昌图为：大摩半导体部分财务数据 来源：天力锂能公告

2024年年报显示，绿通科技主要从事场地电动车的研发、生产和销售。自2023年以来，场地电动车行业竞争较为激烈，竞争对手在渠道、品牌、产品、价格等方面加大竞争力度，抢占市场份额。

来源：绿通科(🍠)技2024年年报